Powrót do wyszukiwania

Polska – Różne maszyny specjalnego zastosowania – Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)


Zamawiający Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
Miasto Warszawa
Region PL913
ID zewnętrzne 151670-2026
Szacunkowa wartość -
Data publikacji 04.03.2026
Termin składania ofert 03.04.2026 09:00
Kody CPV 42990000 42990000