Powr贸t do wyszukiwania
BK
Zam贸wienie na dostaw臋 fabrycznie nowego urz膮dzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego uk艂adania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie monta偶u typu flip-chip
| Zamawiaj膮cy | Sie膰 Badawcza 艁ukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki |
|---|---|
| Miasto | Warszawa |
| Region | mazowieckie |
| ID zewn臋trzne | 279659 |
| Szacunkowa warto艣膰 | - |
|---|---|
| Data publikacji | 29.05.2026 |
| Termin sk艂adania ofert | 08.06.2026 23:59 |
| Kody CPV | - |
Opis zam贸wienia
Przedmiotem zam贸wienia jest dostawa fabrycznie nowego urz膮dzenia Die bonder (flip-chip) do precyzyjnego uk艂adania i manipulowania elementami mikroelektronicznymi w procesie monta偶u typu flip-chip